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NT
Electromarket_2016
Ferias y eventos
E
n la IFA, la feria de electrónica de
Berlín, TP-Link presentó la última
seriede smartphonesNeffos, quepo-
sicionan a la compañía como un serio com-
petidor en el mercado de la telefoníamóvil.
Creados para conectar de forma fluida a las
personasyelmundoque les rodea, elNeffos
X1 y el Neffos X1 Max amplían los límites
del diseño, de las proezas fotográficas, de
la seguridad móvil y del rendimiento de
procesamiento de los smartphones.
Así, con un diseño moderno, elegante y
con materiales premium, el Neffos X1 y
el Neffos X1 Max comparten el mismo
diseño exterior de una pieza en metal,
inspirado en las rocas de los arroyos, pu-
lidas y suavizadas por el agua a lo largo
del tiempo sin perder su temple. Cada
detalle ha sido refinado para hacer que los
teléfonos luzcan y resulten familiares, y
aporten al consumidor la mejor experien-
cia del usuario.
Edmund Shen
,
Handsets
&Accessories Category Manager de TP-Link
Iberia
, señaló que son
“top level”
y destacó
su cuerpo de metal y su identificación
de huella. Cabe destacar el diseño de la
carcasa trasera, de doble curvatura, que
se estrecha hacia los laterales y permite
un ajuste ergonómico. Las sutiles curvas
también hacen que el X1 y el X1 Max sean
La IFA acogió la
presentación de sus
smartphones de la serie
Neffos X, concretamente
de los X1 y X1 Max, que
cuentan con un diseño
moderno, elegante y que
están fabricados con
materiales premium.
La carcasa trasera de los
X1 y X1 Max, de doble
curvatura, se estrecha
hacia los laterales de
forma ergonómica
TP-Link
presenta sus
smartphones de la serie
Neffos X
